用語説明

TEC技術

Thermally Expanded Core

MFD(Mode Field Diameter)の異なるファイバどうしを接続する場合に, MFDの小さいファイバを高温で加熱処理することで,光の通るコア部分の直径を大きくすることによってMFDを合わせ,ファイバどうしを低損失に接続しやすくする技術。