図に示すように基板上および搭載素子上に，あらかじめ位置決めの基準となるマーカをリソグラフィ技術により正確に書き込んでおき，これらのマーカを赤外光を透過させ認識することなどにより，基板と搭載素子相互間の位置合わせを行う方法。LDやPD等の素子を駆動しない状態で，搭載基板との位置合わせを精密に行い，素子を搭載する。